Skladování potravin
Tekutý dusík (LIN) je vysoce stabilní a snadno dostupný pro aplikace chlazení potravin s CO2.
Kryogenní chlazení dusíkem je rychlé, efektivní a zachovává kvalitu potravin a je vhodné pro většinu druhů potravin, od masa a mořských plodů až po drůbež, zeleninu a pečivo.
ŘEZÁNÍ LASEREM
Pájení reflow a vlnou s dusíkem může účinně inhibovat oxidaci pájky, zlepšit smáčivost pájky, urychlit rychlost smáčení, snížit tvorbu kuliček pájky, zabránit přemostění, snížit vady pájení a dosáhnout lepší kvality pájení. Používejte dusík s čistotou vyšší než 99,99 nebo 99,9 %.
Výroba pneumatik a huštění pneumatik
Dusík v pneumatikách se stává populární alternativou ke standardnímu stlačenému vzduchu. Dusík je všude kolem nás. Je ve vzduchu, který dýcháme, a dusík má oproti kyslíku/stlačenému vzduchu mnoho výhod. Huštění pneumatik dusíkem může zlepšit ovladatelnost vozidla, spotřebu paliva a životnost pneumatik díky lepší údržbě tlaku v pneumatikách, úspore paliva a nižším provozním teplotám pneumatik.
ELEKTRONICKÉ POLOVODIČE
V elektronickém průmyslu hraje dusík velkou roli. Balení, spékání, žíhání, redukce a skladování elektronických výrobků jsou od dusíku neoddělitelné. Elektronický průmysl má obecně vysoké požadavky na dusík, obvykle o čistotě 99,99 % nebo 99,999 %. Ochrana atmosféry, čištění a chemická regenerace polovodičů a integrovaných obvodů v elektronickém průmyslu jsou od dusíku neoddělitelné.
3D tisk
Dusík je ekonomický, snadno dostupný chemicky stabilní plyn, který je klíčem k plynovým řešením v 3D tisku kovů. Zařízení pro 3D tisk kovů často vyžadují uzavřenou reakční komoru, aby se zabránilo úniku toxických a škodlivých vedlejších produktů a aby se eliminovaly účinky přítomnosti kyslíku na materiál.
Petrochemický
V chemickém průmyslu se dusík široce používá v chemických surovinách, při čištění potrubí, při výměně atmosféry, v ochranné atmosféře, při přepravě produktů atd. V ropném průmyslu může zlepšit procesy zpracování a rafinace ropy, skladování ropy a natlakování vrtů v ropných a plynových polích a další.
